| Inside of Zire71 2003.04.29 by Tokio la Palm Tech-Lab. |
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筐体は前面がブルーのメタリック塗装、背面から側面が金属メッキを施した樹脂部品である。やわらかな曲面を描いている上に、合わせの隙間も殆どなく大変美しい。ビスも背面に2本見えるだけで筐体設計の完成度はかなり高い。 ということは、分解もかなり難しいだろう。。。。 |
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こういう造りの筐体は隠しビスがどこかにあるはずだ。 まずは背面のバーコード、型番がプリントしてあるラベルをドライヤーで暖めながら剥がす。 案の定、3本のビス(赤矢印)が見えたので、全て外す。 |
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シャッターボタン周りのカバーが全て見えるまで、背面部を下にスライドする。このカバーはパッチン爪で背面カバーに留まっているので、外側の背面カバーを広げながら手前に外す。この作業がもっとも難しいので慎重に。 |
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カバーを外すと、PHOTOシャッターボタン、ユニバーサルコネクタと一体になったフレキシブルケーブル、スピーカーが見える。 |
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ユニバーサルコネクタを留めている2本のビスを外す。シャッターボタンがパッチン爪で留まっているので、支えている部品を壊さないように外す。 フレキシブルケーブルを固定している基板、スピーカーは両面テープで留まっているので、ラベル同様ドライヤーで暖めながらへら・ナイフ等で外す。 背面カバーをスライドさせて外す。 |
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この先の作業が心配なので、バッテリーのコネクタを外す。 中央の丸い部品がカメラユニット。右に見えるSDコネクタのためにやや左にオフセットしている。カメラユニットの左にはステレオイヤホンジャック、上には赤外線ユニットが見える。 |
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基板を固定しているビス(赤外線ユニットの右側)を1本外す。メイン基板が持ち上がるのでLCDユニットにつながるフレキシブルケーブルをコネクタから外す。これでメイン基板の前面側が見られる。 中央の正方形がTI製のOMAP CPU、左側の長方形がFlash ROM(FUJITSU 29PL32BM-90PFTN)、右下のラベルの下には、DRAM(Winbond W981216BH75L)、カメラユニットはメーカー、型番共不明であった。 |
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LCDユニット、ハードボタンは前面パネルから簡単に外れる。電源ボタンは軽圧入で留まっているが容易に外れる。これらはシンプルな形状をしているので、クリアボタン製作を考えているユーザーには嬉しいかもしれない。 |
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LCDユニットにはドライバーと思われるSONYのロゴが入ったBGAタイプのICが見える。 これ以上は分解が困難だったので、バックライトがLEDアレイか冷陰極管か分からなかった。インバータなどは見あたらないのでおそらく前者だろう。 |
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スタイラスは樹脂一体型のシンプルな物。ロック機構は金属板バネでしっかりクリック感が得られる。これなら使用しているうちに、ゆるくなってしまうことは無いだろう。 |
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Zire71は折り畳みタイプのCLIEの様な真似は出来ないので、基板がバラバラの状態で自分撮りに挑戦してみた。 この後無事に組み上げることが出来たが、全体的に樹脂部品のパッチン爪と両面テープを多用して組み上げられているため、分解・再組み立てはかなりのスキルを要する。 もちろん保証も効かなくなるので、むやみに分解する事は避け、このページを見るだけで満足して欲しい。 |
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大事なことを報告し忘れていた。今度のZire71にはPalm inc.製のマシンで初めて「ストラップ」が付いたのだ! と言っても付属のケースにだが。 本体は相変わらずストラップのための穴はない。しかも滑りやすいので、シリコンシートを貼るなどして落下防止対策をした方が良いだろう。 |
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J-OS for TTととあるファイルを偶然Zire71にインストールしたら、J-OS開発者の山田達司氏もびっくり、日本語表示,入力が可能になった。といっても正式なものではないので,今後の山田達司氏の対応に期待 :-) |